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  • STT-300S 雪崩直流测试一体机
    体积小巧,功能强大,使用方便,是功率器件工程师的好帮手。
    经典配置:
    UIL3K200(3KV/200A,配上0.01mH-160mHinductor box 可调电感箱或定制电感能够覆盖3KV/200A以内的各种雪崩测试)
    DDC3K200(可以覆盖3KV/200A以内各种直流参数的测试)
    方便工程师可以在测试雪崩参数前后观察直流参数的变化,更好的把握产品特性支持EAS/EAR/RPF等测试模式。
    共6个插槽 (slots),也可选配下页各模块,实现其他动态功能的测试,,一机多用超高性价比,欢迎咨询
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  • IWATSU CS-8000半导体曲线图示仪
    集漏电流与大电流为一台 可自动测试
    适用于无论大小容量的 IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体的特性测试

    最大5kV、最大2000A的大功率测试
    正确的微电流测量 (分辨率250fA)
    大画面12.1英寸触摸屏幕
    多种GATE信号输出功能
    充实的温度特性测量选配件
    探测台上的大功率晶圆测试
    适用于IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体特性测试的标准型号
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  • IWATSU CS-10000系列半导体曲线图示仪
    集漏电流与大电流为一台 可自动测试
    适用于无论大小容量的 IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体的特性测试

    超高电压・大电流 在 CS-3100 基础上加载 UHV 与 HC
    CS-10400 系列(10kV ~): 15kV、8,000A  
    适用于IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体特性测试的标准型号
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  • IWATSU CS-3000半导体曲线图示仪
    集漏电流与大电流为一台 可自动测试
    适用于无论大小容量的 IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体的特性测试

    CS-3000 系列(3kV):3kV, ~ 1,000A
    适用于IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体特性测试的标准型号
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  • IWATSU CS-5000半导体曲线图示仪
    集漏电流与大电流为一台 可自动测试
    适用于无论大小容量的 IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体的特性测试

    CS-5000 系列: 5kV, ~ 1,500A
    CS-5000 系列(5kV)最适合于测试耐压 3,300V 的功率模块的衰减特性
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  • IWATSU CS系列半导体曲线图示仪
    集漏电流与大电流为一台 可自动测试
    适用于无论大小容量的 IGBT、MOSFET、三极管、二极管等各种半导体的特性测试
    CS-10000 系列 :10kV ~ 15kV, ~ 8,000A
    CS-5000 系列: 5kV, ~ 1,500A
    CS-3000 系列: 3kV, ~ 1,000A
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  • STT-700 模拟/混合IC测试机
    迄今为止唯一能把模拟/混合IC测试模块和分立器件测试模块完全兼容于同一个机箱插槽的测试仪,可以灵活配置来测试各类模拟及功率器件。在通用模拟VI的设计上,我们除了整合如音频等多种功能外,还设计了在板实时自动诊断功能,能够确保VI源长时间的小电压测试精度小于0.6mv,完美解决了模拟晶圆fuse trim前,对小电压信号进行长期稳定高精度测试的需求。
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  • SOC测试机 NST1625/1625L 512/1280数字通道,最大500MHz
    NST1625/1625L
    Max.512/1280ch Air Cooling System
    最多512/1280 数字通道风冷系统
    最大500MHz
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  • FOX-NP 适用于逻辑/存储器/光子/电源设备的紧凑型高功率测试和可靠性验证解决方案
    紧凑灵活的解决方案,用于高吞吐量可靠性验证和测试

    处理整个晶圆/面板/单片芯片/模块应用

    在最终封装集成之前确定发生故障的逻辑/存储器/光子管芯

    使用WaferPak™接触器或DiePak®的大功率热卡盘双刀片(插槽)功能

    托架(用于单个管芯/模块)

    高功率晶圆/芯片/模块验证和测试的经济高效解决方案

    每个刀片服务器(插槽)的可配置通道资源:通用通道模块,高压

    通道模块或大电流通道模块

    每个刀片具有多达2,048个“通用通道”资源:(I / O /时钟/ PPMU / DPS)

    每通道扫描,模式化数据并捕获内存,以通过BIST / DFT测试设备

    每个刀片最多可提供1,024个高压(29 V)或大电流(2 A)的资源

    经过生产验证的全晶圆可靠性验证和测试解决方案

    通过在可靠性验证过程中对晶圆/芯片/模块进行功能测试来降低测试成本

    当配置有WaferPak接触器/ DiePak托架和Wafer时,可提供整体解决方案

    对准器/ DiePak装载机

    通过每个通道的个别过流和过压保护来保护设备
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